ASTM F3192 Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through- Silicon Vias (TSV) Mettalization
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- ASTM F3192 Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through- Silicon Vias (TSV) Mettalization
- ASTM F3166 Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through- Silicon Vias (TSV) Metallization
- ASTM F1512 Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate Assemblies
- ASTM E1736 Standard Practice for Acousto-Ultrasonic Assessment of Filament-Wound Pressure Vessels
- ASTM E1001 Standard Practice for Detection and Evaluation of Discontinuities by the Immersed Pulse-Echo Ultrasonic Method Using Longitudinal Waves
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 7
- ASTM E1001 Standard Practice for Detection and Evaluation of Discontinuities by the Immersed Pulse-Echo Ultrasonic Method Using Longitudinal WavesУтвержденный технологический процесс для обнаружения и оценки разрывов подводным Импульсным Эхом сверхзвуковой метод Используя продольные волны
Карточка документа - ASTM B209 Standard Specification for Aluminum and Aluminum-Alloy Sheet and PlateСтандартная спецификация для листа алюминиевого и алюминиевого сплава и пластины
Карточка документа - ASTM E112 Standard Test Methods for Determining Average Grain SizeМетоды стандартной пробы для определения среднего размера зерна
Карточка документа - ASTM B248 Standard Specification for General Requirements for Wrought Copper and Copper- Alloy Plate, Sheet, Strip, and Rolled BarСтандартная спецификация для общих требований для выделанной пластины медного и медного сплава, листа, полосы и катившего бара
Карточка документа - ASME Y14.5 Dimensioning and TolerancingDimensioning и Tolerancing
Карточка документа - ASTM F2113 Standard Guide for Analysis and Reporting the Impurity Content and Grade of High Purity Metallic Sputtering Targets for Electronic Thin Film ApplicationsТипичный гид для анализа и создания отчетов о содержании примеси и сорте высокой чистоты металлические бормочущие цели электронных приложений тонкой пленки
Карточка документа - ASTM F1512 Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate AssembliesОбщепринятая практика для сверхзвуковой оценки связи C-просмотра бормочущих Ассамблей Целевой Опорной плиты
Карточка документа
