IPC 4101D Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards - Includes Amendment 1: July 2015
На него ссылаются
- В списке элементов: 9
- DIN EN 16602-70-12 Space product assurance - Design rules for printed circuit boardsКосмическая гарантия продукта - Дизайн управляет для печатных плат
Карточка документа - IPC IPC/JEDEC J-STD-609B Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-Free) and Other AttributesОтмечая и маркировка компонентов, PCBs и PCBAs для идентификации лидерства (свинец), не содержащие свинца и другие признаки (без Свинцов)
Карточка документа - CEN EN 16602-70-12 Space product assurance - Design rules for printed circuit boardsКосмическая гарантия изделия - Дизайн управляет для печатных плат
Карточка документа - IEC PAS 61182-12 Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology - Edition 1.0Универсальные требования для продуктов блока печатных плат производственные данные описания и методология передачи - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC PAS 61249-8-1 Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies - Edition 1.0Квалификация и производительность электрического изоляционного составного объекта для печатных блоков проводного соединения - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC TS 62647-23 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой - Часть 23: Переделайте и восстановите руководство для обращения к импликациям не содержащей свинца электроники и смешанных сборок - Издание 1.0
Карточка документа - IEC PAS 62647-23 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 23: Переделайте и восстановите руководство для обращения к импликациям не содержащей свинца электроники и смешанных сборок - Издание 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 50155 Railway applications - Electronic equipment used on rolling stock - Incorporating corrigendum May 2010Железнодорожные заявления - Электронное оборудование, используемое на подвижном составе - Соединяющийся май 2010 исправления
Карточка документа - IEC 61182-2 Printed board assembly products – Manufacturing description data and transfer methodology – Part 2: Generic requirements - Edition 1.0Продукты блока печатных плат – Производственные данные описания и методология передачи – Часть 2: Универсальные требования - Выпуск 1.0
Карточка документа



