IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Incorporates Amendment 1: February 2016
На него ссылаются
- В списке элементов: 5
- NASA NASA-STD 8739.4 REV A CHANGE 2 WORKMANSHIP STANDARD FOR CRIMPING, INTERCONNECTING CABLES, HARNESSES, AND WIRINGСТАНДАРТ МАСТЕРСТВА ДЛЯ ВЕРБОВКИ, ВЗАИМОСВЯЗАННЫХ КАБЕЛЕЙ, РЕМНЕЙ БЕЗОПАСНОСТИ И ПРОВОДКИ
Карточка документа - IEEE 1662 Recommended Practice for the Design and Application of Power Electronics in Electrical Power SystemsРекомендуемая практика для дизайна и приложения силовой электроники в электроэнергетических системах
Карточка документа - IEC TS 62647-23 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой - Часть 23: Переделайте и восстановите руководство для обращения к импликациям не содержащей свинца электроники и смешанных сборок - Издание 1.0
Карточка документа - IEC TS 62647-1 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 1: Preparation for a lead-free control plan - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 1: Подготовка к не содержащему свинца плану управления - Издание 1.0
Карточка документа - IEC PAS 62647-23 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 23: Переделайте и восстановите руководство для обращения к импликациям не содержащей свинца электроники и смешанных сборок - Издание 1.0
Карточка документа



