JEDEC JEP130B Guidelines for Packing and Labeling of Integrated Circuits in Unit Container Packing (Tubes, Trays, and Tape and Reel)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03.100
- 31
- 49
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Solid State Technology Association
Guidelines for Packing and Labeling of Integrated Circuits in Unit Container Packing (Tubes, Trays, and Tape and Reel)
N JEP130B
Annotation
This document establishes the guidelines for unit container packing of integrated circuits and for the next level of container.
Автоматический перевод:
Рекомендации для упаковки и маркировки интегральных схем в упаковке индивидуального контейнера (Трубы, подносы, и лента и шатание)
Этот документ устанавливает рекомендации для упаковки индивидуального контейнера интегральных схем и для следующего уровня контейнера.
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
