Solid State Technology Association

Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
 N JESD22-A113H

Annotation

This Test Method establishes an industry standard preconditioning flow for nonhermetic solid state SMDs that is representative of a typical industry multiple solder reflow operation. These SMDs should be subjected to the appropriate preconditioning sequence of this document by the manufacturer prior to being submitted to specific in-house reliability testing (qualification and reliability monitoring) to evaluate long term reliability (which might be impacted by solder reflow).

NOTE For good correlation of results between moisture/reflow-induced stress sensitivity testing (per J-STD-020 and JESD22-A113) and actual reflow conditions used, identical temperature measurements by both the SMD manufacturer and the board assembler are necessary. Therefore, it is recommended that the package temperature at the top center of the package be determined during assembly board reflow profile setup, to ensure that it does not exceed the evaluation temperature based on package thickness and volume as stated in J-STD-020.

Автоматический перевод:

Предварительное создание условий негерметичных компонентов поверхностного монтажа до тестирования надежности

Этот Метод испытаний устанавливает отраслевой стандарт, предварительно обусловливающий поток для негерметичного твердотельного SMDs, который является представительным для типичной отрасли многократная работа обратного течения припоя. Эти SMDs должны быть подвергнуты соответствующей последовательности перед созданием условий этого документа производителя до того, чтобы быть представленным определенному внутреннему тестированию надежности (квалификация и контроль надежности) для оценки долговременной надежности (на который могло бы повлиять обратное течение припоя).