CENELEC EN 62047-25 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33.180
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29.050
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 2
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0Устройства полупроводника – Микроэлектромеханические устройства – Часть 1: Условия и определения - Издание 2.0
Карточка документа - ISO 10012 Measurement management systems Requirements for measurement processes and measuring equipment - Premiere EditionСистемы управления измерением - требования для измерительных процессов и оборудования измерения - первый выпуск
На основе ISO ISO 10012 разработан ГОСТ Р ИСО 10012-2008 (IDT)ГОСТ Р ИСО 10012-2008 (IDT)
