0 продуктов

Авторизация

CEI EN 62878-1-1 Device embedded substrate Part 1-1: Generic specification - Test methods

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Comitato Elettrotecnico Italiano

Device embedded substrate Part 1-1: Generic specification - Test methods
 N EN 62878-1-1

 

Annotation

 

This part of IEC 62878 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.

This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.

The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.

 

Автоматический перевод:

 

Устройство встроило Часть 1-1 подложки: Универсальная спецификация - Методы тестирования

Эта часть IEC 62878 указывает, что методы тестирования пассивного и активного устройства встроили подложки. Методы базового теста печатных материалов подложки проводного соединения и самих подложек указаны в IEC 61189-3.

Эта часть IEC 62878 применима к встроенным подложкам устройства, произведенным при помощи органического основного материала, которые включают, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе производства электронной монтажной панели, и покрывают сформированные компоненты.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ