ASTM F3147 Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- ASTM F3147 Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend
- ASTM F2750 Standard Test Method for Determining the Effects of Bending a Membrane Switch or Assembly
- 29
- Картотека зарубежных и международных стандартов
ASTM International
Standard Test Method for Evaluating the Reliability of Surface Mounted Device (SMD) Joints on a Flexible Circuit by a Rolling Mandrel Bend
N F3147
Annotation
This test method covers a means to test a completed Surface Mounted Device (SMD) joint for bond strength and inter-layer stress compatibility
A completed SMD joint includes; SMD (LED, resistor, etc), PTF ink land (typically silver), conductive adhesive (typically silver), staking compound (non-conductive), and encapsulant (non-conductive).
Автоматический перевод:
Метод стандартной пробы для оценки надежности суставов Поверхностного установленного устройства (SMD) на гибкой схеме катящимся изгибом оправки
Этот метод тестирования покрывает средство протестировать завершенное соединение Surface Mounted Device (SMD) на прочность связи и совместимость напряжения промежуточного слоя
Завершенное соединение SMD включает; SMD (светодиод, резистор, и т.д.), земля чернил PTF (обычно серебряный), проводящий адгезивный (обычно серебряный), делающий ставку (непроводящий) составной объект, и (непроводящий) encapsulant.
