0 продуктов

Авторизация

Наличие припоя вне паяного соединения

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


НАЛИЧИЕ ПРИПОЯ ВНЕ ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ

(S9) [solder balls/splashes/webs (S9)]

Наличие частиц припоя различной формы или наличие полос припоя, налипших на поверхность, на которой не требуется наличие припоя.

"ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" от 10.11.2015 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ