0 продуктов

Авторизация

Нарушенная структура паяного соединения

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


НАРУШЕННАЯ СТРУКТУРА ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ

(S8) [disturbed solder joint (S8)]

Паяное соединение, при образовании которого, в процессе кристаллизации припоя, произошло относительное смещение соединяемых элементов.

"ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" от 10.11.2015 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ