0 продуктов

Авторизация

BSI BS 3934-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 5: Recommendations Applying to Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

British Standards Institution

Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 5: Recommendations Applying to Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits
 N BS 3934-5

 

Annotation

 

Applicable to the finished component supplied to a user and does not define requirements relating to the IC to tape interface (the inner lead bond or ILB).

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой части 5 устройств: рекомендации, применяющиеся к Ленте автоматизированному связыванию (TAB) интегральных схем

Применимый к законченному компоненту, предоставленному пользователю и, не определяет требования, касающиеся IC для записи на ленту интерфейса (внутренняя ведущая связь или ILB).

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ