BSI BS 3934-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 5: Recommendations Applying to Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
British Standards Institution
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 5: Recommendations Applying to Tape Automated Bonding (TAB) of Integrated Circuits
N BS 3934-5
Annotation
Applicable to the finished component supplied to a user and does not define requirements relating to the IC to tape interface (the inner lead bond or ILB).
Автоматический перевод:
Механическая стандартизация полупроводниковой части 5 устройств: рекомендации, применяющиеся к Ленте автоматизированному связыванию (TAB) интегральных схем
Применимый к законченному компоненту, предоставленному пользователю и, не определяет требования, касающиеся IC для записи на ленту интерфейса (внутренняя ведущая связь или ILB).
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.



