0 продуктов

Авторизация

DIN EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014)

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Deutsches Institut fur Normung e. V.

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014)
 N EN 62137-4

 

Автоматический перевод:

 

Технология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области (62137-4:2014 IEC)

Эта часть Международной комиссии по электротехнике 62 137 помещает метод испытания твердо для паяных соединений смонтированных на платах корпусов комплектующего изделия с матрицей площадей к оценке прочности паяных соединений по сравнению с термомеханическим требованием.

Эта часть Международной комиссии по электротехнике 62 137 считается для поверхностных смонтированных комплектующих изделий полупроводника с корпусами с матрицей порта (FBGA, BGA, FLGA и LGA) включая корпуса при помощи периферических присоединений (SON и QFN), которые предусмотрены для применения в электрических и электронных промышленных устройствах и потребительских устройствах.

В дополнении A фактор ускорения описан для ухудшения паяных соединений смонтированных корпусов на основе теплового требования во время проверки изменения температуры.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ