Ссылается на

• В списке элементов: 8
• CEI EN 60191-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packagesМеханическая стандартизация полупроводниковой Части 4 устройств: Кодирование системы и классификации в формы пакета обрисовывает в общих чертах для полупроводниковых пакетов устройства
  Карточка документа 
• IEC 60191-2 AMD 19 AMENDMENT 19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0Стандартизация Механического устройства AMENDMENT 19 полупроводниковых устройств – Часть 2: Размерности - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-1 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 1: Общие правила для подготовки контурных рисунков дискретных устройств - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-4 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding System and Classification into Forms of Package Outlines for Semiconductor Device Packages - Edition 2.2: Edition 1.0: 1999 Consolidated with Amendments 1: 2001 and 2: 2002Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 4: кодирование системы и классификации в формы основ пакета для полупроводниковых пакетов устройства - издание 2.2: издание 1.0: 1999, объединенный с поправками 1: 2001 и 2: 2002
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-1 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-1: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для ведущих терминалов крыла типа "чайка" - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем - выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 5: рекомендации, применяющиеся к корпусам интегральной схемы Используя Ленту автоматизированное связывание (TAB) - выпуск 2.0
  Карточка документа