IEC 61188-5-3 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on two sides - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 61188-7 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction - Edition 1.0
- 31
- IEC 60191-2 AMD 18 AMENDMENT 18 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 5
- IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61191-1 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 1: Универсальная спецификация – Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60191-2 AMD 19 AMENDMENT 19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0Стандартизация Механического устройства AMENDMENT 19 полупроводниковых устройств – Часть 2: Размерности - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61188-5-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)
