IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with IEC 60749-31:2002, IEC 60749-3:2002 And IEC 60749-15:2003 Replaces IEC 60749:2002
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- 31
- 31.080
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with IEC 60749-31:2002, IEC 60749-3:2002 And IEC 60749-15:2003 Replaces IEC 60749:2002
- BSI BS EN 60749-13 Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 13: Salt Atmosphere - CORR 14113: September 17, 2002
- 31
- Картотека зарубежных и международных стандартов
International Electrotechnical Commission
Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with 60749-31:2002, 60749-3:2002 And 60749-15:2003 Replaces 60749:2002
N 60749-14
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 14 методов тестирования: Устойчивость завершений (целостность вывода) - Выпуск 1.0; Вместе с 60749-31:2002 IEC, 60749-3:2002 IEC И IEC 60749-15:2003 Замены IEC 60749:2002
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
