DIN EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080.99
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- ASTM E132 Standard Test Method for Poisson’s Ratio at Room Temperature
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Deutsches Institut fur Normung e. V.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014)
N EN 62047-21
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 21: Метод тестирования для отношения Пуассона тонкой пленки материалы MEMS (62047-21:2014 IEC)
В этой части Международной комиссии по электротехнике 62 047 процесс установлен к определению поперечной степени сжатия (Poissonzahl) на базе измеряемых величин, которые получаются, если одноосные (по-университетски-аксиальные) и двухосные (biaxiale) требования исполняются на тонкие материалы слоя микросистемотехники с удлинением, а также шириной меньше чем 10 мм и толщины меньше чем 10 m.
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
