CENELEC EN 60191-6-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
European Committee for Electrotechnical Standardization
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
N EN 60191-6-3
Автоматический перевод:
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-3: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - измеряющиеся методы для размерностей пакета Квадратических плоских пакетов (QFP)
Эквиваленты данного стандарта:
- IEC 60191-6-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) - Edition 1.0
- BSI BS EN 60191-6-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
