0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-18 CORR 2 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ