Deutsches Institut fur Normung e. V.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011)
 N EN 60749-30

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 30: предварительное создание условий негерметичных планарно монтируемый компонентов до испытания на надежность (IEC, 60749-30:2005 + A1:2011)

В этой части Международной комиссии по электротехнике 60 749 стандартный процесс установлен, с которым предварительную обработку (Preconditioning) перед проверками на выносливость не герметично скрытых oberfl chenmontierbaren комплектующих изделий (SMD; en: surface оправа устройство) определяется.

В этом методе испытания выполнение процедуры предварительной обработки настолько установлено для не герметично скрытых полупроводников SMD, что он представительно для промышленно-обычной обработки с неоднократными Reflowl tungen.

Эти Halbleiter-SMD должны были подвергаться соответствующей последовательности предварительной обработки после этой нормы, прежде чем они представляются специфическим предприятие-внутренним проверкам на выносливость (квалификационные испытания и/или проверки монитора надежности), чтобы оценивать долговременную надежность (которая ухудшается Reflowl ten).