CENELEC EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- 31
- BSI BS EN 62739-2 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
- Картотека зарубежных и международных стандартов
European Committee for Electrotechnical Standardization
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
N EN 62739-1
Annotation
This part of the IEC 62739 series provides an evaluating test method for the erosion of the metallic materials without surface processing intended to be used for lead-free wave soldering equipment as a solder bath and other components which are in contact with the molten solder.
Автоматический перевод:
Метод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя - Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Эта часть ряда IEC 62739 обеспечивает, метод тестирования оценки для эрозии металлических материалов без обработки поверхности намеревался использоваться для не содержащего свинца оборудования пайки волной припоя в качестве ванны припоя и других компонентов, которые находятся в контакте с литым припоем.



