0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

На него ссылаются

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ