CENELEC EN 61188-5-8 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60127-6 Miniature fuses Part 6: Fuse-holders for miniature fuse-links
- CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting Devices
- BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 3
- BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - DIN EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012)Продукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы (IEC 61182-2-2:2012)
Карточка документа - DIN EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011)Технология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений (62137-3:2011 IEC)
Карточка документа
