Ссылается на

• В списке элементов: 21
• IEC 60749-26 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 26: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель человеческого тела (HBM) - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• ISO ISO/IEC 11179-3 Information technology - Metadata registries (MDR) - Part 3: Registry metamodel and basic attributes - Third EditionИнформационные технологии - реестры Метаданных (MDR) - Часть 3: метамодель Реестра и основные атрибуты - Третий Выпуск
  Карточка документа 
• IEC 60191-2 AMD 19 AMENDMENT 19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0Стандартизация Механического устройства AMENDMENT 19 полупроводниковых устройств – Часть 2: Размерности - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-27 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) - Edition 2.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 27: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель машины (MM) - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC TR 62258-4 Semiconductor die products – Part 4: Questionnaire for die users and suppliers - Edition 2.0Полупроводник умирает продукты – Часть 4: Анкетный опрос для умирает пользователи и поставщики - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 62258-2 Semiconductor die products – Part 2: Exchange data formats - Edition 2.0Полупроводник умирает продукты – Часть 2: форматы данных Exchange - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC TR 62258-3 Semiconductor die products – Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage - Edition 2.0Полупроводник умирает продукты – Часть 3: Рекомендации для хорошей практики в обработке, упаковке и устройстве хранения данных - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 61360-1 Standard data elements types with associated classification scheme for electric items – Part 1: Definitions – Principles and methods - Edition 3.0Стандартные элементы данных вводят со связанной системой классификации для электрических элементов – Часть 1: Определения – Принципы и методы - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC TR 61340-5-2 CORR 1 CORRIGENDUM 1 Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – User guide - Edition 1.0Часть 5-2 CORRIGENDUM 1: Защита электронных устройств от электростатических явлений – Руководство пользователя - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC TR 62258-8 Semiconductor die products – Part 8: EXPRESS model schema for data exchange - Edition 1.0Полупроводник умирает продукты – Часть 8: схема модели EXPRESS для обмена данными - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61340-5-1 Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 1.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 1.0
  На основе IEC 61340-5-1 разработан ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD)ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD) 
• IEC TR 62258-7 Semiconductor die products – Part 7: XML schema for data exchange - Edition 1.0Полупроводник умирает продукты – Часть 7: XML-схема для обмена данными - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-1 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 1: Общие правила для подготовки контурных рисунков дискретных устройств - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 62258-6 Semiconductor die products – Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation - Edition 1.0Полупроводник умирает продукты – Часть 6: Требования для получения информации относительно теплового моделирования - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 62258-5 Semiconductor die products – Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation - Edition 1.0Полупроводник умирает продукты – Часть 5: Требования для получения информации относительно электрического моделирования - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-4 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding System and Classification into Forms of Package Outlines for Semiconductor Device Packages - Edition 2.2: Edition 1.0: 1999 Consolidated with Amendments 1: 2001 and 2: 2002Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 4: кодирование системы и классификации в формы основ пакета для полупроводниковых пакетов устройства - издание 2.2: издание 1.0: 1999, объединенный с поправками 1: 2001 и 2: 2002
  Карточка документа 
• IEC 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем - выпуск 2.0
  Карточка документа 
• ISO 14644-1 Cleanrooms and associated controlled environments Part 1: Classification of air cleanliness - Premiere editionЧистые помещения и связанная Часть 1 микроклиматов: Классификация воздушной чистоты - Премьера edition
  На основе ISO 14644-1 разработаны ГОСТ Р ИСО 14644-1-2000 (IDT); ГОСТ ИСО 14644-1-2002 (IDT)ГОСТ ИСО 14644-1-2002 (IDT) 
• IEC 60191-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 5: рекомендации, применяющиеся к корпусам интегральной схемы Используя Ленту автоматизированное связывание (TAB) - выпуск 2.0
  Карточка документа 
• ISO ISO/IEC 8879 Information Processing - Text and Office Systems - Standard Generalized Markup Language (SGML) - First Edition; Amendment 1: 07/01/1988; Technical Corrigendum 1: 12/15/1996; Technical Corrigendum 2: 11/01/1999Обработка информации - текст и Системы Office - Стандартный обобщенный язык разметки (SGML) - Первый Выпуск; Поправка 1: 01.07.1988; Техническое Исправление 1: 15.12.1996; Техническое Исправление 2: 01.11.1999
  Карточка документа