0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-17 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ