Comitato Elettrotecnico Italiano

Semiconductor devices Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
 N EN 62374-1

Annotation

This part of IEC 62374 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices.

Автоматический перевод:

Полупроводниковая Часть 1 устройств: тест пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла

Эта часть IEC 62374 описывает метод тестирования, тестовую структуру и пожизненный метод оценки теста пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла, примененных в полупроводниковых устройствах.

Эквиваленты данного стандарта:

• CENELEC EN 62374-1 Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - Incorporating Corrigendum April 2011
• BSI BS EN 62374-1 Semiconductor devices Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - CORR: June 30, 2011