CENELEC EN 60749-15 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Incorporating corrigendum February 2011
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
На него ссылаются
- В списке элементов: 3
- DIN EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devices (IEC 60747-15:2010)Полупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания (60747-15:2010 IEC)
Карточка документа - CENELEC EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания
Карточка документа - DIN EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011)Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 21: Паяемость (60749-21:2011 IEC)
Карточка документа
