0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-8 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Edition 1.0
 N 60191-6-8

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-8: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для стеклянного изолированного керамического квадратического плоского корпуса (G-QFP) - выпуск 1.0

 

Эквиваленты данного стандарта:

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ