IEC 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy – Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing - Edition 1.0
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- 31
- BSI BS EN 62739-2 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
- Картотека зарубежных и международных стандартов
International Electrotechnical Commission
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy – Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing - Edition 1.0
N 62739-1
Annotation
This part of the IEC 62739 series provides an evaluating test method for the erosion of the metallic materials without surface processing intended to be used for lead-free wave soldering equipment as a solder bath and other components which are in contact with the molten solder.
Автоматический перевод:
Метод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя – Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности - Выпуск 1.0
Эта часть ряда IEC 62739 обеспечивает, метод тестирования оценки для эрозии металлических материалов без обработки поверхности намеревался использоваться для не содержащего свинца оборудования пайки волной припоя в качестве ванны припоя и других компонентов, которые находятся в контакте с литым припоем.



