DIN EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31.080
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31.080.01
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-37 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
- IEC 60749-40 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge - Edition 1.0
- IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Deutsches Institut fur Normung e. V.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011)
N EN 60749-40
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 40: метод испытания на падение На уровне плат с помощью тензодатчика (60749-40:2011 IEC)
Эта часть Международной комиссии по электротехнике 60 749 служит оценке и сравнению поведения при требовании случая oberfl chenmontierbaren комплектующего изделия (SMD; en: surface mounted устройство) у карманных электронных устройств (портативный компьютер) посредством набирающих скорость проверочных условий среды, причем о чрезмерном прогибе платы результат устройства вызывается. Цель - это стандартизация метода испытания, чтобы делать возможной повторяемую оценку поведения при требованиях случая SMD, в то время как иначе совпадение по времени характеров отказа при проверении на уровне изделия нужно наблюдать.
Соответственно этой Международной нормы тензорезистор (DMS) используется, чтобы измерять растяжение и скорость растяжения на плате в непосредственной среде комплектующего изделия. При методе испытания после Международной комиссии по электротехнике 60749-37 измерительный прибор ускорения (Akzelerometer) используется, чтобы измерять как срок, так и амплитуда шокового импульса, который пропорционально к проверочному требованию смонтированного на стандартную плату SMD. В соответствующей детальной спецификации нужно устанавливать, какой нужно использовать из обоих методов испытания.
