DS DS/EN 60191-6-5 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
DANSK - Dansk Standard
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
N DS/EN 60191-6-5
Annotation
This part of IEC 60191 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array (hereinafter called FBGA), whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.
Автоматический перевод:
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-5: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива шариковых выводов с резьбой малого шага (FBGA)
Эта часть IEC 60191 предоставляет общие контурные рисунки и размерности для всех типов структур и составленных материалов массива шариковых выводов с резьбой малого шага (в дальнейшем названный FBGA), чья терминальная подача является меньше, чем, или равный, 0,80 мм и чья схема основания корпуса является квадратной.
