CENELEC EN 61189-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60127-6 Miniature fuses Part 6: Fuse-holders for miniature fuse-links
- CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting Devices
- BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 7
- BSI BS EN 62878-1-1 Device embedded substrate Part 1-1: Generic specification — Test methodsУстройство встроило Часть 1-1 подложки: Универсальная спецификация — Методы тестирования
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-4: General test methods for materials and assemblies — Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-4 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-2 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий поток для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-3 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий вставку для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - CENELEC EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
Карточка документа
