IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- 31
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- 31.080
- BSI BS EN 60749-19 + A1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength - AMD: October 31, 2010
- BSI BS EN 60749-19 + A1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength - AMD: October 31, 2010
- BSI BS EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 2
- IEC 62047-9 CORR 1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 9: Пластина к слоистому измерению прочности сцепления для MEMS - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 9 устройств: Пластина к слоистому измерению прочности сцепления для MEMS - CORR: 31 января 2013
Карточка документа
