0 продуктов

Авторизация

CENELEC EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

European Committee for Electrotechnical Standardization

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
 N EN 62137-3

 

Annotation

 

This part of IEC 62137 describes the selection methodology of an appropriate test method for a reliability test for solder joints of various shapes and types of surface mount devices (SMD), array type devices and leaded devices, and lead insertion type devices using various types of solder material alloys.

 

Автоматический перевод:

 

Технология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений

Эта часть IEC 62137 описывает методологию выбора надлежащего метода тестирования для испытания на надежность для паяных соединений различных форм и типов планарно монтируемый компонентов (SMD), устройств типа массива и освинцованных устройств и ведущих устройств типа вставки с помощью различных типов сплавов материала припоя.

 

 

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ