European Committee for Electrotechnical Standardization

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage
 N EN 60749-42

Annotation

This part of IEC 60749 provides a test method to evaluate the endurance of semiconductor devices used in high temperature and high humidity environments.

This test method is used to evaluate the endurance against corrosion of the metallic interconnection of chips of semiconductor devices contained in plastic moulded and other types of packages. It is also used as a means of accelerating the leakage phenomena due to the moisture penetration through the passivation film and as a pre-conditioning for various kinds of tests.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 42: Температура и устройство хранения данных влажности

Эта часть IEC 60749 обеспечивает метод тестирования оценить износостойкость полупроводниковых устройств, используемых при высокой температуре и высоких средах влажности.

Этот метод тестирования используется для оценки износостойкости против коррозии металлического соединения микросхем полупроводниковых устройств, содержавшихся в пластмассе формируемые и другие типы пакетов. Это также используется в качестве средние значения ускорения сбора явлений утечки к проникновению влажности через фильм пассивирования и как предварительное создание условий для различных видов тестов.