European Committee for Electrotechnical Standardization

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - Incorporating Corrigendum April 2011
 N EN 62374-1

Annotation

This part of IEC 62374 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Часть 1: тест пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла - Соединяющийся апрель 2011 Исправления

Эта часть IEC 62374 описывает метод тестирования, тестовую структуру и пожизненный метод оценки теста пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла, примененных в полупроводниковых устройствах.

Уважаемый пользователь!

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.