BSI DD IEC/PAS 61249-3-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- JSA JIS C 6471 Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards
- 31
- JSA JIS C 6515 Copper foil for printed wiring boards
- JSA JIS C 6472 Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
