European Committee for Electrotechnical Standardization

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
 N EN 60191-6

Annotation

This part of IEC 60191 gives general rules for the preparation of outline drawings of surfacemounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and IEC 60191-3. It covers all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8, as well as integrated circuits classified as form E in Clause 3 of IEC 60191-4.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства

Эта часть IEC 60191 дает общие правила для подготовки контурных рисунков surfacemounted полупроводниковых устройств. Это добавляет IEC 60191-1 и IEC 60191-3. Это покрывает все смонтированные поверхностью устройства дискретные полупроводники ведущим количеством больших или равных 8, а также интегральные схемы, классифицированные как форма E в Пункте 3 IEC 60191-4.