CENELEC EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass - Edition 1.0
- 31
- IEC 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass - Edition 1.0
- 31.080
- IEC 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass - Edition 1.0
- 31.080.99
- IEC 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass - Edition 1.0
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0
- IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0
- IEC 62047-9 CORR 1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- CENELEC EN 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
- CENELEC EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- BSI BS EN 62047-15 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 4
- ASTM E399 Standard Test Method for Linear-Elastic Plane-Strain Fracture Toughness KIc of Metallic MaterialsСтандартный метод испытаний для линейно-эластичной прочности разрушения в условиях плоской деформации KIc металлических материалов
Карточка документа - IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - ISO 6892-1 Metallic materials — Tensile testing — Part 1: Method of test at room temperature - First EditionМеталлические материалы — Испытание на растяжение — Часть 1: Метод испытания при комнатной температуре - Первый Выпуск
Карточка документа - CEN EN ISO 6892-1 Metallic materials - Tensile testing - Part 1: Method of test at room temperatureМеталлические материалы - Испытание на растяжение - Часть 1: Метод испытания при комнатной температуре
Карточка документа
