BSI PD IEC/TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60068-2-58 Environmental testing – Part 2-58: Tests – Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 3.0
- 19
- 31
- IEC 60584-2 Thermocouples Part 2: Tolerances - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 2
- IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC 60584-2 AMD 1 Amendment 1 Thermocouples Part 2: Tolerances - Edition 1.0Часть 2 термопар поправки 1: допуски - издание 1.0
Карточка документа
