3 Термины, определения и сокращения

• 3.1 Термины и определения

• 3.2 Сокращения

4 Требования к проектированию

• 4.1 Общие требования

• 4.2 Системы определения размера

  • Рисунок 1 - Метод допусков формы

  • Рисунок 2 - Пример простановки размеров конденсатора 3216 для оптимального условия галтели припоя

  • Рисунок 3 - Определение размеров профиля корпуса SOIC с выводами в форме крыла чайки

  • Рисунок 4 - Шаг для многовыводных компонентов

  • Рисунок 5 - Положение границы области установки

• 4.3 Проектирование

• 4.4 Ограничение при эксплуатации

• 4.5 Правила проектирования

  • Рисунок 6 - Ориентация компонента для применения пайки волной

  • Рисунок 7 - Выравнивание одинаковых типов компонентов

  • Рисунок 8 - Реперные знаки панели и платы

  • Рисунок 9 - Локальные и глобальные реперные знаки

  • Рисунок 10 - Расположение реперных знаков на печатной плате

  • Рисунок 11 - Требования к зазору вокруг реперного знака

  • Рисунок 12 - Конфигурации поверхностного монтажа

  • Рисунок 13 - Тестовая модель способности трассировки проводников

  • Рисунок 14 - Соотношения "посадочное место - переходное отверстие"

  • Рисунок 15 - Примеры расположения переходного отверстия

  • Рисунок 16 - Характеристика проводника

  • Рисунок 17 - Примеры измененных соединений проводника и контактной площадки

  • Рисунок 19 - Зазор проводника при скрайбировании

  • Рисунок 20 - Удаление перемычек (модель фрезерования) с фрезерованными щелями

  • Рисунок 21 - Фрезерованные щели

• 4.6 Покрытия внешних слоев

  • Рисунок 22 - Групповое освобождение от паяльной маски

  • Рисунок 23 - Окна в паяльной маске в виде кармана

5 Подтверждение качества и надежности

• 5.1 Методы контроля

5.1 Методы контроля

• Рисунок 24 - Температурные пределы компонентов

6 Возможность проведения испытаний

• 6.1 Пять видов испытания

• 6.2 Доступ к узлам цепей

• 6.3 Полный доступ к узлам цепей печатного узла

  • Рисунок 25 - Принципы расположения контрольных переходных отверстий по координатной сетке

• 6.4 Неполный доступ к узлам цепей

• 6.5 Отсутствие доступа к узлам цепей

• 6.6 Влияние двусторонних устройств контроля

• 6.7 Контролируемые характеристики печатных плат

  • Рисунок 26 - Соотношение между испытательным размером контактной площадки и вероятностью промаха адаптера

  • Рисунок 27 - Расстояние от компонента до контрольной точки

7 Типы структур печатных плат

• 7.1 Общие положения

• 7.2 Органический материал основания

• 7.3 Неорганические материалы основания

• 7.4 Альтернативные структуры печатных плат

8 Анализ технологии поверхностного монтажа

• 8.1 Последовательность технологического процесса поверхностного монтажа

  • Рисунок 28 - Типовой процесс оплавления печатного узла с монтажом в сквозные отверстия и поверхностным монтажом

  • Рисунок 29 - Типовой процесс оплавления для поверхностного монтажа типов 1b и 2b технологии поверхностного монтажа

• 8.2 Подготовка поверхности платы

• 8.4 Технологии пайки

• 8.5 Очистка

• 8.6 Ремонт или доработка

Приложение А (справочное). Тестовые рисунки - Оценки технологического процесса

• Рисунок А.1 - Общее описание процесса аттестации структуры контактных площадок и межсоединений

• Рисунок А.2 - Изображение тестовой платы IPC-A-49 с лицевой стороны