4 Общие требования

• 4.1 Приоритеты

• 4.2 Управление технологическим процессом

• 4.3 Производственное оборудование

• 4.4 Идентификация технологического процесса

  • Рисунок 1 - Односторонний печатный узел с поверхностным монтажом (ПМ) компонентов поверхностного монтажа (КПМ). Пайка только оплавлением

  • Рисунок 2 - Односторонний печатный узел. Пайка только погружением

  • Рисунок 3 - Двусторонний печатный узел с комбинированной технологией монтажа. Пайка оплавлением и пайка погружением или волной припоя

  • Рисунок 4 - Двусторонний печатный узел с комбинированной технологией монтажа. Пайка оплавлением и ручная пайка

  • Рисунок 5 - Двусторонний печатный узел с комбинированной технологией монтажа. Пайка только погружением

5 Подготовка к технологическому процессу

• 5.1 Проверки проекта

• 5.2 Требования к компонентам и их приобретение

  • Рисунок 6 - Типовые конструкции корпусов пассивных и активных компонентов поверхностного монтажа

  • Рисунок 7 - Типовые конструкции корпусов полупроводниковых компонентов поверхностного монтажа

• 5.3 Требования к печатным платам и их приобретение

• 5.4 Требования к технологическим материалам и их приобретение

• 5.5 Планирование контроля, контрольно-измерительное оборудование и правила инспекции

• 5.6 Хранение и комплектование компонентов, плат и материалов

• 5.7 Правила сборки, упаковки и отгрузки

• 5.8 Электрические испытания

6 Подготовка компонентов

• 6.1 Паяемость выводов компонентов и контактов

• 6.2 Формовка выводов

• 6.3 Расплющивание выводов

• 6.4 Обрезание выводов

• 6.5 Копланарность выводов

• 6.6 Тепловой удар во время повторного лужения

• 6.7 Ловушки влаги и газа

7 Подготовка монтажной поверхности и печатной платы

• 7.1 Подготовка поверхности

• 7.2 Требования к временному покрытию

• 7.3 Золото на контактных площадках печатных плат поверхностного монтажа

• 7.4 Подготовка печатной платы

8 Нанесение паяльной пасты для поверхностного монтажа

• 8.1 Описание технологического процесса

• 8.2 Хранение и использование паяльной пасты

• 8.3 Трафаретная бесконтактная печать

• 8.4 Трафаретная контактная печать

• 8.5 Дозирование шприцом

• 8.6 Использование отформованного припоя

9 Нанесение и отверждение непроводящего клея

• 9.1 Трафаретное бесконтактное нанесение клея

• 9.2 Дозирование

• 9.3 Печать с применением штырькового переноса

• 9.4 Отверждение клея

10 Установка компонентов поверхностного монтажа

• 10.1 Безвыводные дискретные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами

• 10.2 Безвыводные цилиндрические компоненты с чашечными контактами, например, компоненты MELF

• 10.3 Малогабаритные корпуса дискретных компонентов с выводами

• 10.4 Корпуса интегральных схем с выводами

• 10.5 Корпуса интегральных схем с малым шагом выводов

• 10.6 Доработанные корпуса с выводами для монтажа в сквозные отверстия

• 10.7 Безвыводные кристаллодержатели

• 10.8 Оборудование для установки компонентов

11 Установка компонентов для монтажа в сквозные отверстия

• 11.1 Общие требования

  • Рисунок 8 - Типовые компоненты с коаксиальными выводами

  • Рисунок 9 - Типовые компоненты с двумя радиальными выводами

  • Рисунок 10 - Компонент с радиальными выводами, отформованными в зиг

  • Рисунок 11 - Типовой транзистор с радиальными выводами на установочной панельке

• 11.2 Компоненты с двумя коаксиальными выводами

• 11.3 Компоненты с двумя радиальными выводами

• 11.4 Компоненты с тремя и больше радиальными выводами

• 11.5 Многовыводные корпуса интегральных схем

  • Рисунок 12 - Типовые конструктивные исполнения многовыводных корпусов ИС

• 11.6 Компоненты с матричным расположением штырьковых выводов (PGA)

  • Рисунок 13 - Типичный корпус с матричным расположением штырьковых выводов (корпус PGA)

• 11.7 Корпуса поверхностного монтажа, доработанные для монтажа в отверстия

• 11.8 Большие компоненты

• 11.9 Оборудование и методы установки компонентов для монтажа в сквозные отверстия

• 11.10 Обрезка и загиб выводов

12 Установка контактов и запрессованных штырей

• 12.1 Закрепление контактов на печатных платах

  • Рисунок 14 - Примеры закрепления контактов

• 12.2 Пайка проводов и выводов компонентов к контактам

  • Рисунок 15 - Виды закрепления провода

13 Пайка оплавлением

• 13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением

• 13.2 Пайка в конвейерной печи с конвекционным оплавлением

• 13.3 Комбинированная пайка в конвейерной печи с инфракрасным и конвекционным оплавлением

• 13.4 Пайка оплавлением в паровой фазе (конденсационным оплавлением)

• 13.5 Пайка оплавлением лазером

• 13.6 Пайка оплавлением термодами (термокомпрессионная пайка)

• 13.7 Пайка многоструйным нагретым газом

• 13.8 Пайка инфракрасным оплавлением с многоточечным фокусированием

14 Пайка погружением

• 14.1 Общие требования

• 14.2 Пайка волной припоя

• 14.3 Пайка протягиванием

• 14.4 Пайка окунанием в горячий припой

15 Пайка отдельными точками

• 15.1 Ручная пайка паяльником

• 15.2 Пайка оплавлением газовым паяльником

16 Очистка

• 16.1 Применение безотмывочных флюсов

• 16.2 Очистка материалов

• 16.3 Технологические процессы очистки

• 16.4 Оценка чистоты

17 Электрические испытания

• 17.1 Внутрисхемный контроль

• 17.2 Функциональная проверка

• 17.3 Измерительные зонды и площадки для присоединения зондов

18 Доработка и ремонт

• 18.1 Общие требования

• 18.2 Немаркированные компоненты

• 18.3 Предварительный нагрев печатных плат и чувствительных компонентов

• 18.4 Повторное применение удаленных компонентов

• 18.5 Выбор оборудования и инструментов для доработки

• 18.6 Повторное совмещение компонентов поверхностного монтажа

• 18.7 Добавление припоя в существующие соединения

• 18.8 Удаление избытка припоя

• 18.9 Удаление компонента

• 18.10 Замена компонента

• 18.11 Ремонт печатных узлов, возвращенных из эксплуатации

19 Влагозащитные покрытия, включая паяльную маску

• 19.1 Общие требования

• 19.2 Влагозащитное покрытие

• 19.3 Паяльные маски

20 Упаковка и транспортирование

• 20.1 Материалы

• 20.2 Механическая защита

• 20.3 Маркировочные знаки или этикетки

• 20.4 Транспортирование

21 Профессиональная подготовка

• 21.1 Подготовка конструкторов, инженеров и управленческого персонала

• 21.2 Обучение персонала производственной линии