1 Общие положения

• 1.1 Область применения

• 1.2 Классификация

• 1.3 Интерпретация требований

4 Поверхностный монтаж компонентов

• 4.1 Требования к совмещению

• 4.2 Требования к компонентам поверхностного монтажа

  • Рисунок 1 - Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента

• 4.3 Небольшие компоненты с двумя выводами

  • 4.3.1 Монтаж складыванием в стопку

  • 4.3.2 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности

• 4.4 Позиционирование корпуса компонента с выводами

• 4.5 Компоненты, отформованные для монтажа выводов встык

• 4.6 Ограничения по использованию непроводящего клея

5 Требования к приемке

• 5.1 Управление процессом и корректирующие действия

• 5.2 Поверхностная пайка выводов и контактов

  • Рисунок 2 - Высота галтели

  • Рисунок 3 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в виде крыла чайки

  • Рисунок 4 - Соединение с круглыми или расплющенными выводами

  • Рисунок 5 - Соединения с J-образными выводами

  • Рисунок 6 - Соединения с прямоугольными торцевыми контактами

  • Рисунок 7 - Соединения с цилиндрическими чашечными контактами

  • Рисунок 8 - Соединения с контактами на нижней поверхности компонента

  • Рисунок 9 - Соединения с контактами в выемках корпуса кристаллоносителя

  • Рисунок 10 - Соединения с выводами для пайки встык

  • Рисунок 11 - Соединения с ленточными L-образными выводами, отформованными под корпус

  • Рисунок 12 - Соединения с плоскими выступающими выводами

• 5.3 Общие требования после пайки ко всем печатным узлам с поверхностным монтажом