Проект ГОСТ Р МЭК 61192-2:2009 Требования к качеству изготовления печатных электронных узлов. Часть 2. Сборки поверхностного монтажа

• 1. Область применения

• 2. Нормативные ссылки

• 3. Термины и определения

• 4. Общие требования

  • 4.1 Классификация

  • 4.2 Разрешение противоречий

  • 4.3 Интерпретация требований

  • 4.4 Меры предосторожности по антистатике

• 5. Технологические процессы подготовки компонентов

• 6. Технологическая подготовка процесса нанесения паяльной пасты

  • 6.1 Характеристики паяльной пасты

  • 6.2 Оценка технологического процесса

  • 6.3 Нанесение паяльной пасты - методы трафаретной печати и сеткографии - пределы управления технологическим процессом

• 7. Технологический процесс нанесения токонепроводящего клея

  • 7.1 Срок годности клея при хранении

  • 7.2 Межэтапное хранение и обращение

  • 7.3 Клейкость клея

  • 7.4 Оценка технологического процесса закрепления клея

  • 7.5 Нанесение клея - метод дозирования шприцем - маленькие компоненты - пределы управления технологическим процессом

• 8. Технологические процессы нанесения временного маскирующего слоя

• 9. Технологические процессы установки компонента

  • 9.1 Оценка технологического процесса

  • 9.2 Дискретные компоненты с выводами в виде крыла чайки

  • 9.3 ИС компоненты с плоскими ленточными, L-образными выводами и выводами в виде крыла чайки по двум сторонам корпуса

  • 9.4 ИС компоненты с плоскими ленточными, L-образными выводами и выводами в виде крыла чайки по четырем сторонам корпуса

  • 9.5 Компоненты с круглыми или расплющенными выводами

  • 9.6 ИС компоненты с J-образными выводами по двум или четырем сторонам

  • 9.7 Безвыводные прямоугольные компоненты с металлизированными контактными концевыми поверхностями

  • 9.8 Компоненты с чашечными концевыми контактными поверхностями

  • 9.9 Компоненты с нижними монтажными площадками

  • 9.10 Компоненты с выводами для пайки встык

  • 9.11 Компоненты с ленточными L-образными выводами, отформованными под корпус

  • 9.12 Компоненты, рассеивающие большую мощность, с плоскими выступающими выводами

• 10. Доработка после установки

  • 10.1 Доработка компонентов, установленных на паяльной пасте

  • 10.2 Доработка компонентов, установленных на токонепроводящем клее

• 11. Отверждение клея

• 12. Технологические процессы пайки

• 13. Технологические процессы очистки

• 14. Ручная установка и ручная пайка, включая ручную доработку/ремонт

• 15. Электрическое испытание

• ПРИЛОЖЕНИЕ А (обязательное)

  • А.1 Введение

  • А.2 Примерные галтели припоя и совмещения: для плоских ленточных, L-образных выводов и выводов в виде крыла чайки

  • А.3 Примерные галтели припоя и совмещения: круглые или расплющенные выводы

  • А.4 Примерные галтели припоя и совмещение: J-образные выводы

  • А.5 Примерные галтели припоя и совмещение: безвыводные компоненты с прямоугольными или квадратными торцами

  • А.6 Примерные галтели припоя и смещение: цилиндрические чашечные (колпачковые) контакты (концевые поверхности), например MELF

  • А.7 Примерные галтели припоя и совмещение: безвыводные компоненты с нижними монтажными площадками

  • А.7.1 Примерные галтели припоя и совмещение: безвыводной кристаллоноситель с монтажными поверхностями в выемках корпуса

  • А.8 Примерные галтели припоя и совмещение: соединения встык

  • А.9 Примерные галтели припоя и совмещение: плоские ленточные L-образные выводы, отформованные под корпус

  • А.10 Примерные галтели припоя и совмещение: компоненты, рассеивающие большую мощность, с плоскими выступающими выводами