А Введение в технические требования магистрали VXI

• А.1 Идентификационные номера изготовителей

• A.2 Обзор магистрали VXI

• А.3 Структура стандарта

• А.4 Назначение стандарта

• А.5 Терминология стандарта

В Реализация технических требований стандарта магистрали VME в магистрали VXI

• В.1 Введение

• В.2 Шина пересылки данных

• В.3 Арбитраж шины пересылки данных

• В.4 Шина приоритетных прерываний

• В.5 Служебная шина

• В.6 Требования к электрическим характеристикам

  • Рисунок В.1 - Схема трассировки сигналов CLK10, MODID и LBUS на объединительной плате

  • Рисунок В.2 - Схема нагрузки и возбуждения линий MODID

  • Рисунок В.3 - Синхронный (SYNC) протокол запуска для линии TTLTRG*

  • Рисунок В.4 - Асинхронный (ASYNC) протокол запуска для линии TTLTRG*

  • Рисунок В.5 - Передача данных по линиям TTLTRG* с синхронизацией по отрицательному перепаду тактового сигнала

  • Рисунок В.6 - Передача данных по линиям TTLTRG* с синхронизацией по положительному перепаду тактового сигнала

  • Рисунок В.7 - Стартстопный (START/STOP) протокол для линий TTLTRG*

  • Рисунок В.8 - Буферизация внешнего сигнала запуска

  • Рисунок В.9 - Стандартная схема интерфейса для линий ECLTRG

  • Рисунок В.10 - Синхронный (SYNC) протокол запуска для линий ECLTRG

  • Рисунок В.11 - Асинхронный (ASYNC) протокол запуска для линий ECLTRG

  • Рисунок В.12 - Передача данных по линиям ECLTRG

  • Рисунок В.13 - Временная диаграмма сигналов CLK100, SYNC100 и стартстопного (START/STOP) протокола запуска для линии ECLTRG

• В.7 Требования к механическим конструкциям

  • Рисунок В.14 - Типовой базовый блок типоразмера D

  • Рисунок В.15 - Плата типоразмера С

  • Рисунок В.16 - Плата типоразмера D

  • Рисунок В.17 - Оболочка вставного модуля. Вид сверху

  • Рисунок В.18 - Корпус вставных модулей. Вид спереди

• В.8 Электромагнитная совместимость и питание системы

  • Рисунок В.19 - Положение соединителей в печатном узле типоразмера С

  • Рисунок В.20 - Положение соединителей в печатном узле типоразмера D

  • Рисунок В.21 - Направляющие выступы модуля

  • Рисунок В.22 - Элементы передней панели модуля типоразмера С

  • Рисунок В.23 - Элементы передней панели модуля типоразмера D

  • Рисунок В.24 - Панель-заглушка типоразмера С

  • Рисунок В.25 - Панель-заглушка типоразмера D

  • Рисунок В.26 - Передняя панель типоразмера С

  • Рисунок В.27 - Передняя панель типоразмера D. Типовое крепление и размеры

  • Рисунок В.28 - Элементы ключа блокировки локальной шины

  • Рисунок В.29 - Кассета базового блока типоразмера С

  • Рисунок В.30 - Кассета базового блока типоразмера D

  • Рисунок В.31 - Объединительная плата типоразмера С

  • Рисунок В.32 - Объединительная плата типоразмера D

  • Рисунок В.33 - Фрагмент объединительной платы

  • Рисунок В.34 - Экран соединителя объединительной платы

  • Рисунок В.35 - Направляющие платы типоразмера С

  • Рисунок В.36 - Направляющие платы типоразмера D

  • Рисунок В.37 - Опорная поверхность устройства извлечения модуля

  • Рисунок В.38 - Опорная поверхность устройства установки модуля

  • Рисунок В.39 - Зоны входа и выхода воздуха модулей размеров С и D

  • Рисунок В.40 - Упрощенная схема определения условий охлаждения модуля

  • Рисунок В.41 - Упрощенная схема испытания системы охлаждения базового блока

  • Рисунок В.42 - Пример применения графика охлаждения "наихудшего гнезда" базового блока для интеграции системы

  • Рисунок В.43 - Ток нагрузки базового блока

  • Рисунок В.44 - Пределы пульсаций/шума наведенной помехи и помехи при статической нагрузке базового блока

  • Рисунок В.45 - Помехи проводимости модуля

  • Рисунок В.46 - Уровни восприимчивости модуля к помехам

  • Рисунок В.47 - Максимальные уровни помех ближнего поля для модулей типоразмеров А и В (дБ относительно 1 пТл)

  • Рисунок В.48 - Максимальные уровни помех ближнего поля для модулей типоразмеров С и D (дБ относительно 1 пТл)

  • Рисунок В.49 - Минимальные уровни восприимчивости к помехам ближнего поля для модулей типоразмеров А и В (дБ относительно 1 пТл)

  • Рисунок В.50 - Минимальные уровни восприимчивости к помехам ближнего поля для модулей типоразмеров С и D (дБ относительно 1 пТл)

  • Рисунок В.51 - Области контроля ЭМС для модулей типоразмеров А и В

  • Рисунок В.52 - Области контроля ЭМС для модулей типоразмеров С и D

  • Рисунок В.53 - Области контроля ЭМС модулей типоразмеров А и В, адаптированных для базовых блоков типоразмеров С и D, и модулей типоразмеров С и D

  • Рисунок В.54 - Области контроля ЭМС модулей типоразмеров А и В, адаптированных для базовых блоков типоразмеров С и D, и модулей типоразмеров С и D

С Архитектура системы

• С.1 Обзор архитектуры системы магистрали VXI

  • Рисунок С.1 - Типичные варианты конфигурирования системы

  • Рисунок С.2 - Уровни протоколов информационного обмена VXI

• С.2 Работа устройства

  • Рисунок С.3 - Классификация устройств

  • Рисунок С.4 - Диаграмма состояний устройства при самоконтроле

  • Рисунок С.5 - Диаграмма состояний конфигурации

• С.3 Коммуникационные протоколы устройств

• С.4 Системные ресурсы

D Реализация устройств магистрали VXI

• D.1 Приборы магистрали VXI

• D.2 Интерфейс КОП - магистраль VXI

  • Рисунок D.1 - Приборный протокол магистрали VXI

  • Рисунок D.2 - Структурная схема интерфейса управления обменом сообщениями

Е Форматы команд и событий

• Е.1 Команды последовательной пересылки слов

• Е.2 Команды последовательной пересылки длинных слов

• Е.3 Команды последовательной пересылки расширенных длинных слов

• Е.4 События протоколов

F Динамическое конфигурирование

• F.1 Определения

• F.2 Требования к устройствам DC

• F.3 Требования к системам DC

ПРИЛОЖЕНИЕ I (обязательное). Регистры магистрали VXI

• Рисунок I.1 - Распределение регистров Регистровых устройств

• Рисунок I.2 - Распределение регистров для устройств Памяти

• Рисунок I.3 - Распределение регистров для устройств на Основе Сообщений

• Рисунок I.4 - Распределение регистров для Расширенных устройств

• Рисунок I.5 - Назначение полей регистров конфигурирования

• Рисунок I.6 - Назначение полей регистра MODID в Регистровых устройствах Гнезда 0

• Рисунок I.7 - Назначение полей регистра Атрибутов в устройствах Памяти

• Рисунок I.8 - Назначение полей регистра подкласса в расширенных устройствах

• Рисунок I.9 - Назначение полей коммуникационных регистров

ПРИЛОЖЕНИЕ II (обязательное). Предложения по проектированию объединительной платы

• Рисунок II.1 - Типичные логические схемы

• Рисунок II.2 - Площадь контура при наличии выреза в плоскости заземления

• Рисунок II.3 - Вырезы в объединительной плате для соединителей