Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Нормы, правила, стандарты и законодательство России
- Техэксперт: Нефтегазовый комплекс
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Техэксперт: Электроэнергетика
- Техэксперт: Теплоэнергетика
- Стройэксперт. "Вариант Лидер"
- Техэксперт: Эксплуатация зданий
- Стройтехнолог
ПОЛУАДДИТИВНЫЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Semi-additive process
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.
"ГОСТ Р 53386-2009 Платы печатные. Термины и определения" от 09.09.2009 г.
