DANSK - Dansk Standard

Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
 N DS DS/EN 62047-25

Annotation

IEC 62047-25:2016 specifies the in-situ testing method to measure the bonding strength of micro bonding area which is fabricated by micromachining technologies used in silicon-based micro-electromechanical system (MEMS). This document is applicable to the in-situ pull-press and shearing strength measurement of the micro bonding area fabricated by microelectronic technology process and other micromachining technology.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Кремний основывал технологию производства MEMS – Метод измерения нажатия получения по запросу и сила сдвига микро контактной площадки

62047-25:2016 IEC указывает метод тестирования внутренними средствами для измерения прочности сцепления микро контактной площадки, которая производится технологиями механической микрообработки, используемыми в основанной на кремнии микроэлектромеханической системе (MEMS). Этот документ применим к нажатию получения по запросу на месте и измерению силы сдвига микро контактной площадки, произведенной микроэлектронным технологическим процессом и другой технологией механической микрообработки.