DANSK - Dansk Standard

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
 N DS DS/EN 60191-6-13

Annotation

IEC 60191-6-13:2016 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) BGA package nominal length and width have been newly expanded to 43 mm and 43 mm, respectively. Accordingly, six socket sizes have been added to the socket group numbers 1, 2 and 3, and twenty-two socket sizes have been added to the socket group number 4.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию типовых открытым верхом гнезд для Множества сетки шара с резьбой малого шага (FBGA) и Множества сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)

IEC 60191-6-13:2016 указывает руководство по проектированию полупроводниковых сокетов открытого типа для Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) и Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). В частности эта часть IEC 60191 устанавливает контурные рисунки и размерности теста открытого типа, и сокеты выжигания дефектов относились к FBGA и FLGA. Этот выпуск включает следующие значительные технические изменения относительно предыдущего выпуска: a) BGA длина номинала пакета и ширина были недавно расширены до 43 мм и 43 мм, соответственно. Соответственно, шесть размеров сокета были добавлены к группе номера 1, 2 и 3 сокета, и двадцать два размера сокета были добавлены к группе номер 4 сокета.