BSI BS EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
British Standards Institution
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
N BS EN 60191-6-13
Автоматический перевод:
Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-13 устройств: Руководство по проектированию типовых открытым верхом гнезд для Массива шариковых выводов с резьбой малого шага (FBGA) и Множества сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
Эквиваленты данного стандарта:
- IEC 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) - Edition 2.0
- CENELEC EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Finepitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
- DS DS/EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
