International Electrotechnical Commission

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) - Edition 2.0
 N 60191-6-13

Annotation

This part of IEC 60191 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию типовых открытым верхом гнезд для Множества сетки шара с резьбой малого шага (FBGA) и Множества сетки земли с резьбой малого шага (FLGA) - Издание 2.0

Эта часть IEC 60191 указывает руководство по проектированию полупроводниковых сокетов открытого типа для Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) и Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). В частности эта часть IEC 60191 устанавливает контурные рисунки и размерности теста открытого типа, и сокеты выжигания дефектов относились к FBGA и FLGA.

Эквиваленты данного стандарта:

• IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0
• IEC 60191-2 AMD 19 AMENDMENT 19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0
• BSI BS EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
• CENELEC EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Finepitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)